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随着人工智能(AI)和高性能计算需求的增长,芯片封装技术的进步成为了推动半导体产业发展的关键。近期,有关英伟达将其GB200芯片的生产计划提前,并转向扇出面板级封装(FOPLP)的消息引起了业界的广泛关注。这一举措不仅反映了CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能的紧张局面,也预示着FOPLP可能成为缓解AI芯片供应短缺的重要技术。
首先,我们需要了解什么是FOPLP。FOPLP是一种先进的封装技术,它允许芯片在更大的面板上进行封装,而不是传统的单个晶圆。这种方法可以容纳更多的I/O数,提高效能,同时节省电力消耗。更重要的是,FOPLP可以使用不同的基板材料,如玻璃、PCB或封胶基板,这为芯片设计提供了更多的灵活性。
英伟达的计划提前导入FOPLP,从原订的2026年提前到2025年,表明了该公司对于解决产能瓶颈的决心。据报道,英伟达GB200的供应链已经启动,目前正在进行设计微调和测试阶段。预计今年下半年将有42万颗GB200送达市场,明年产出量将达到150万至200万颗。这一变化可能会对AI芯片市场产生重大影响,尤其是在供不应求的背景下。
FOPLP的优势在于其能够提供更高的互连密度和更好的电气性能。例如,中泰证券在3月17日的报告中指出,玻璃基板因其高互联密度、优越的机械、物理和光学性能以及耐高温特性,具有良好的发展前景。玻璃基板的热稳定性和机械稳定性可以提高基板上的互连密度,实现高密度、高性能的芯片封装。此外,超低平面度可以减少变形,这对于精密的电子设备来说至关重要。
英特尔与群创的合作进一步证实了FOPLP技术的潜力。英特尔已经发布了新一代玻璃基板先进封装解决方案,而群创在面板级扇出型封装方面取得了订单上的成功。这表明,除了英伟达之外,其他主要半导体公司也在积极探索FOPLP技术,以应对日益增长的市场需求。
然而,FOPLP技术的发展并非没有挑战。尽管它提供了许多优势,但这种技术的采用也需要大量的资本投入和研发努力。此外,随着技术的进步,对于设计和制造的精度要求也在不断提高,这对于供应链中的每个环节都是一个考验。尽管如此,考虑到FOPLP在性能和成本效益方面的潜力,这些挑战似乎是值得克服的。
总体而言,FOPLP技术
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